組件制造事業(yè)部重組起航8個月，快速向設定目標航線挺進

實佳電子2017年6月組件制造事業(yè)部重組起航，2018年初正快速穩(wěn)步向設定目標航線挺進

組件制造事業(yè)部發(fā)展歷程：

2006年成立PCB設計項目組，2008年籌備柔性線路板制造加工子公司，2010年高頻信號類線路板制造生產(chǎn)基地成立，2016年功能化FPCB線路板及PCBA電路板項目組籌備，2017年組件制造事業(yè)部重組開業(yè)。

組件制造事業(yè)部產(chǎn)品：

單/雙面、多層、軟硬結(jié)合、超薄剛性為常規(guī)類型產(chǎn)品；

高頻信號類、電池保護類、抗EMI類、抗ESD類、LCR類、阻抗類、安全MESH類、驅(qū)動類功能化PCB線路板及PCBA電路板；

集成封裝、材料置入、IC載板等微電子技術PCB線路板產(chǎn)品。

組件制造事業(yè)部服務：

以電路板制造工藝技術為基礎，融合材料分析評測技術、微電子設計技術，為客戶產(chǎn)品供應鏈上下游提供可制造性設計服務；

以電路板制造工藝、電子電路硬件設融合技術為基礎，為終端設備、配件模組提供功能應用策劃、產(chǎn)品設計、方案研發(fā)支持。

事業(yè)部擁有一批從事印制電路板與電子標簽的專業(yè)技術人員和管理隊伍，并引進高精密配套的工藝生產(chǎn)設備和檢測設備儀器，產(chǎn)品符合歐盟ROHS認證及美國UL標準，通過SGS環(huán)保測試，生產(chǎn)管理、質(zhì)量控制遵循ISO9001：2008國際認證標準。

事業(yè)部經(jīng)營方略：

響應時代號召，滿足市場需求，精簡加工工序，整合上下游核心流程，增設前端設計研發(fā)與后端功能保障，為客戶創(chuàng)造全新產(chǎn)品附加價值。

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